高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计_ag体育

By admin in 科技 on 2020年11月11日

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第0章印刷电路板(PCB)获得电路组件和设备之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组件,其性能必须与电子设备质量的优劣相关。随着电子技术的发展,各种电子产品共同工作,它们之间的障碍更加严重,因此电子兼容性成为电子系统能否长期工作的关键。

(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视连续剧),电子名言)在一定程度上,随着PCB密度的降低,PCB设计的优劣对电路的故障和抗干扰能力有着相当大的影响。为了优化电子电路的性能,除了组件的自由选择和电路设计外,优秀的PCB布线是电磁兼容性中最重要的因素。随着高速DSP技术的普及,适当的高速DSP的PCB设计成为最重要的。

由于DSP是一个非常简单、多样、具有许多子系统的水、模式混合系统,因此外部电磁辐射与内部部件之间、子系统之间、各传输地下通道之间的串扰对DSP和数据信息的影响相当威胁工作的稳定性、可靠性和安全性。最多,妨碍引起的DSP事故约占全部事故的90%。因此,设计稳定可靠的DSP系统是电磁兼容性和抗干扰必不可少的。1DSP的电磁干扰环境电磁干扰的基本模型由电磁干扰源、耦合路径和接收器三个部分组成,如图1右侧所示。

电磁干扰源包括微处理器、微控制器、静电、瞬时功率持续执行元件等。随着大量高速半导体元件的应用,其边缘跳跃速度非常慢,因此该电路最多可造成300MHz的谐波障碍。

耦合路径可以分为空间电磁辐射电磁波和导线传导的电压和电流。噪音与电路结合的最简单方法是通过导线传输。例如,有一条电线穿过环境,传感器继承这种噪音,并传送到电路的其他部分。所有电子电路都可以接管传输的电磁干扰。

例如,在数字电路中,临界信号受电磁干扰的影响最大。模拟的低水平放大器、控制电路和电源调节电路也更容易受到噪音的影响。2DSP电路板布线和设计良好的电路板布线是电磁兼容性中最重要的因素。

不好的电路板布线和设计不会引起很多电磁兼容性问题。添加过滤器和其他组件不能解决这些问题。正确的电路布线和设计必须超过以下三点拒绝:(1)电路板各部分之间没有障碍,电路仍然可以长时间工作。

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(2)电路板外部的传导提升和电磁辐射尽可能低,超过相关标准拒绝。(3)外部传导障碍和电磁辐射障碍不影响电路板上的电路。2.1组件部署(1)组件部署的第一个问题是对组件进行分组。

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组件的分组原则如下:取决于电压。根据数字电路和模拟电路;根据高速和短距离信号分点和电流大小分为。

一般取决于电压,或者分为数字电路和模拟电路。(2)所有连接器都放置在电路板的一侧,不要从两侧通过电缆连接。(3)防止高速信号线附近的接头。(4)确定组件时,应考虑最大限度地延长高速信号线,如时钟线、数据线、地址线等。

2.2接地和电源线的布局线布局的最后目的是最小化短路阻力,以提高电路到电源的短路电势。也就是说,增加由源-目标端电路和地层组成的电路的回路面积。一般来说,减少环路面积是地层裂缝造成的。

如果地层中有间隙,则高速信号线的切换线必须穿过隔板,减少高频环路的面积,如图2右侧所示。在图2中,在高速线和芯片之间展开信号传输。图2(a)中没有地层间隙,根据电流总是反向阻力较大的路径,在这种情况下,循环面积大于。

图2(b)中存在地层间隙,在这种情况下,接地回路面积减少,结果如下:(1)减少对空间的电磁辐射障碍,容易受到空间磁场的影响。(2)增加与电路板上其他电路的磁场结合的可能性。(3)随着环路电感的增加,通过高速线路输入的信号容易波动。

(4)环路电感的高频压降包括共模辐射源,通过外部电缆产生共模电磁辐射。一般来说,地层的空隙不是盆地时有意识地加上的,而是因为板上的洞太相似而产生的,所以在PCB设计中要努力避免这种情况再次发生。

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(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),电源线的布置必须与地线融合,以包含特性阻抗最小的电源电路。为了增加供电线的特性阻抗,电源线和地线必须尽可能细,彼此靠近,供电电路面积减半,不同的供电回路彼此不一致。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视剧),电力名言)构建芯片的电源脚和脚之间需要增加高频解耦容量(容量0.01 ~ 0.1f),为了进一步提高电源解耦滤波器的低频特性,引入电源后,需要增加1个高频解耦容量和1 ~ 100个低频滤波器容量在多层电路板上,电力层和地层应放置在相邻层上,以在整个电路板上生成大的PCB电容,从而避免噪音。

速度最慢的主要信号和芯片构建应放置在附近地层旁边,不重要的信号应放置在附近的田园层旁边。地层本身被用来吸收和避免噪音,所以本身完全没有噪音。_ag体育。

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